视觉检测系统

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[中报]思泰克(301568):2025年半年度报告

检测不良类型：缺件、偏移、旋 转、极性、反件、OCV、翘立、 侧立、立碑、焊接不良（多锡、 少锡、桥接、堵孔、爬锡、形状 不良、焊盘污染）等伴随人工智能、半导体、无人驾驶等新兴技术的不断发展，市场对机器视觉检测设备提出了更高的需求。公司自主研 发的3D机器视觉检测设备除能满足普通PCB产品在SMT生产线中的品质检测外，还可检测多层板、HDI高密板、FPC电池 软板、大尺寸电路板，充分满足市场针对SMT工艺的高精度、大尺寸的检测需求。为充分发挥机器视觉检测设备之间的联动效应，进。

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多种配置满足需求 ▶CMOS/CCD相机、定焦/变焦镜头、凝🉑胶/荧光模块，多种组合可选，满足各类实验室需求； ▶支持审计追踪。三波段集成LED光源 ▶采用三波段集成LED光源（紫外、蓝光、白光）； ▶无需拆卸透照仪即可轻松切换光源。光源自动识别系统 ▶智能样品托盘自动识别系统，可自动识别并开启光源； ▶图像(xiàng)采集后(hòu)自(zì)动(dòng)关闭(bì)光(guāng)源(yuán)。智(zhì)能(néng)切(qiè)胶(jiāo)感(gǎn)应(yīng)系(xì)统(tǒng) ▶切(qiè)胶(jiāo)仅(jǐn)需(xū)放(fàng)上(shàng)切(qiè)胶(jiāo)挡(dǎng)板(bǎn)，光(guāng)源(yuán)自(zì)动(dòng)识(shi)别(bié)并(bìng)开(kāi)启(qǐ)，智(zhì)能(néng)切(qiè)胶(jiāo)感(gǎn)应(yīng)； ▶可(kě)支(zhī)持(chí)蓝(lán)光(guāng)和(hé)紫(zǐ)外(wài)模(mó)式(shì)下(xià)切(qiè)胶(jiāo)。高(gāo)分(fēn)辨(biàn)率(lǜ)自(zì)动(dòng)聚(jù)焦(jiāo) ▶2025万(wàn)高(gāo)像(xiàng)素(sù)CMOS。

松(sōng)下(xià)本(běn)间(jiān)哲(zhé)朗(lǎng)：看(kàn)好(hǎo)中(zhōng)国(guó)健(jiàn)康(kāng)养(yǎng)老(lǎo)市(shì)场(chǎng)，家(jiā)电(diàn)借(jiè)RCEP出(chū)口(kǒu)亚(yà)太(tài)

今(jīn)后(hòu)，AI技(jì)术(shù)将(jiāng)用(yòng)于(yú)松(sōng)下(xià)中(zhōng)国(guó)工(gōng)厂(chǎng)的(de)智(zhì)🍒网址能(néng)质(zhì)量(liàng)检(jiǎn)测(cè)等(děng)环(huán)节(jié)。

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松(sōng)下(xià)将(jiāng)持(chí)续(xù)不(bù)断(duàn)地(de)开发新的技术， 一如既往的将更好的产品与更先进的技术提供给大家！ 嘉兴轻蜓光🔒电科技有限公司 SEMI业务&市场总监 殷习全 嘉兴轻蜓光电科技有限公司SEMI业务&市场总监殷习全阐述了《轻蜓光电AI+3D技术助力半导体封装视觉检测》： 面对半导体器件尺寸缩小与集成度提升带来的挑战，轻蜓光电通过自主研发的3D成像软硬件系统和先进的AI算法，实现了微米级缺陷的精准检测，支持复杂组件布局和先进封装技术，大幅提升了芯片性能与良率。其技术亮点包括全自主开发的3D成像系统，。